這份針對 OFC 2026 的全景技術統整，將幫助大家看清在「百萬級 GPU 叢集」時代，光是如何從晶片內部流向資料中心外部，以及各巨頭如何瓜分這條價值鏈。
從最上游的半導體材料到最下游的系統整合，這場競賽已從「單點零件」演變為「全系統能效」的比拼。
1. 基礎材料與底層基板 (The Substrate)
核心：III-V 族半導體材料、高純度玻璃纖維、磊晶片。
AXT Inc.： 磷化銦 (InP) 與 砷化鎵 (GaAs) 基板龍頭。在 2026 年雷射荒中，掌握了最上游的材料配給權，是 EML 與 VCSEL 生產的命脈。
Corning (康寧)： 展出 超低損耗 (ULL) 多模光纖 與 高密度光纖背板。針對 CPO 封裝所需的微型纖維接合提供材料支持，解決機櫃內萬根光纖的佈線難題。
