總體市場：Fed 鷹派點陣圖震驚市場，三大指數齊跌
Fed 於新任主席 Warsh 主持的首次 FOMC 會議上，全體一致決定維持利率於 3.5%~3.75% 不變（連續第 4 次按兵不動）。然而，點陣圖意外放鷹觸發市場拋售。
點陣圖意外轉鷹： 18 位委員中，9 人預期今年至少升息一次（其中 5 人預期兩次）。對比 3 月時無人預期升息，Fed 政策立場大幅向緊縮傾斜。
通膨壓力與經濟下修： 5 月 CPI 年增率攀升至 4.2%（三年新高）；4 月核心 PCE 達 3.3%（Fed 預估值上看 3.5%）。同時，Fed 將今年 GDP 預測下修 0.2 個百分點至 2.2%。
Warsh 的 Fed 改革： 官方聲明大舉刪除繁複的「前瞻性指引」，簡化為「委員會將實現價格穩定」。Warsh 本人未提交點陣圖預測。
市場表現：
道瓊 跌 1.0%｜S&P 500 跌 1.2%｜Nasdaq 跌 1.3%。
美債 10 年期殖利率 飆升至 4.5%；美元指數 漲 1% 至 100.50。
黃金期貨 重挫 2%；比特幣 跌至本週低點 64,200 美元。
晶片股：盈利修正動能觸頂，追高風險加大
儘管半導體指數（SOX）當日逆勢反彈近 1.5%，但受 Fed 升息訊號壓制，尾盤漲幅縮水。多項指標暗示晶片股短期估值已面臨結構性瓶頸。
估值已充分反映： VanEck 半導體 ETF 自去年 11 月低點近乎翻倍，目前預期本益比已高達 31 倍，基本反映了 2026 年 EPS 上修 46% 的利多。
盈利上修動能面臨逆風： 大摩數據顯示，S&P 500 半導體成分股中，高達 80% 的公司近期遭上調獲利預估。歷史經驗指出，該比例接近 80% 極值時，後續分析師轉向調降估值的機率大增。
波動度異常擴大： 自 6 月 4 日以來，晶片 ETF 每日振幅均超 1%。那斯達克相對 S&P 500 的波動率差值創 2020 年底以來新高，暗示短期回檔風險加劇。
大摩：MLCC 成為 Vera Rubin 架構下的隱形贏家
市場過度聚焦 AI 晶片，卻忽視了被動元件（MLCC）的爆發性成長。
每機架價值量暴增 182%： 大摩供應鏈調查顯示，從 Blackwell B300 升級至 Vera Rubin R200，每機架的 MLCC 價值量將從 1,500 美元躍升至 4,300 美元。在整個 BOM 成本結構中排名第三，僅次於記憶體與 PCB。
物理剛性需求： AI GPU 功率密度暴增，高頻濾波與去耦合需求急迫。Rubin 架構中導入更多 NVLink 與網路模組，帶動結構性訂單能見度。
受益台日大廠： Murata、Taiyo Yuden、TDK、國巨、華新科。
Apple 認了漲價、SpaceX 瘋狂散戶行情暫歇
Apple（AAPL）｜收跌 1.1%
CEO Tim Cook 接受專訪時證實漲價不可避免，主因是記憶體等供應鏈成本壓力已無法完全消化。
市場觀點： 雖然收盤隨大盤下挫，但盤後微漲 0.6%。投資人看好提高售價能轉嫁成本、部分對沖毛利壓力。
SpaceX（SPCX）｜收跌近 5%
上市後連續 3 日暴漲（最高較發行價漲超 58%）的瘋狂行情首次踩煞車，目前市值約 2.5 兆美元。
散戶瘋狂湧入： Vanda Research 數據顯示，三個交易日內散戶淨買入 SPCX 達 3.698 億美元，是同期 QQQ 或 NVDA 的近四倍。
聰明錢開始對沖： 尾盤保護性賣權（Put）成交量比例拉升至 44%。由於目前市場流通股僅約 4.2%，籌碼稀薄將導致股價持續雙向劇烈波動。