市場概況
半導體利空與避險情緒升溫：半導體板塊爆出利空，導致市場避險情緒升高，三大股指集體低開。
鮑威爾講話重創市場信心：
聲稱政策處於「良好位置」，需等待更明確的數據才會改變政策立場。
否認會干預市場下跌，淡化「美聯儲看跌期權（Fed Put）」傳聞。
投資者大失所望，認為聯準會不會救市，導致股市進一步下跌。
市場反應：
標普500指數一度下跌超過3%，收盤跌幅2.24%。Nasdaq指數下跌3.07%。
標普平權指數ETF（RSP）僅跌1.28%，說明主要是科技巨頭拖累大盤。
消費數據亮眼
零售數據強勁：
3月零售銷售環比大增1.4%，為兩年來最大增幅。
銷售額年增4.6%，餐飲支出年增1.8%，說明消費者信心仍在。
解釋與預期：
關稅上調前的提前消費行為可能推升數據。
「硬數據」表現穩健，支撐美聯儲暫緩行動。
AI與半導體：英偉達與AMD重挫
NVIDIA：
股價一度大跌10%，收盤跌6.87%，日K收出陰線十字星。
Q1減記H20晶片庫存價值達55億美元，失去中國市場訂單約160億美元。
成本壓力上升，預期利潤受壓，短期前景黯淡。
AMD：
出口MI308系列晶片也受限，預估損失8億美元。
因應關稅，轉至美國生產，成本上升。
股價重挫，重返成長困難。
台積電美國廠成本飆升：為應對美國生產成本，擬漲價30%。
ASML財報：
Q1營收增長46%、淨利增長92%，但新增訂單減少45%。
管理層維持全年指引，但擔憂關稅帶來的不確定性。
QQQ與納指技術面弱化
納指100無法突破月均線，選擇向下跌破5日均線。
技術面顯示趨勢偏空，建議短線不抄底，保留彈藥。
中美談判與市場情緒
中國釋出善意：傳出願意與美國談判，若有談判消息可能改善市場情緒。
評論：不能只看技術面操作，要留意政策與談判進展。
美聯儲資金緊縮與黃金上漲
RRP使用創新低：聯準會隔夜逆回購餘額降至547億美元，為2021年來新低。
預示QT（縮表）接近尾聲：若RRP耗盡，可能影響銀行儲備與市場流動性。
黃金持續強勢：資金避險流向實體黃金，市場預期金價將破4000美元。
