一、指數與盤面概覽
週一美股在科技股領軍下展開技術性反彈，從上週五的重挫中初步修復。那斯達克綜合指數上漲0.9%，標普500上漲0.3%，道瓊則小跌0.1%收報50,786點。上週五那斯達克曾重挫4%，標普500終結連續九週的上漲紀錄，導火線是強勁的5月就業報告，促使市場重新定價升息預期，資金從高飛的半導體股輪動至防禦性板塊。
本日的反彈，更多是超賣後的情緒修復，而非趨勢反轉的信號。
10年期美債殖利率進一步走高至4.56%，美元指數小幅下滑至100.01，黃金期貨微跌至每盎司4,350美元。
比特幣自上週五跌破60,000美元後止穩，週一回升至63,500美元附近，加密相關股Strategy、Coinbase、MARA等反彈3%至12%。
二、半導體全面反彈，基本面支撐依然紮實
本日最醒目主題是半導體族群的集體回升。VanEck半導體ETF大漲超過5%，上週五該ETF曾重挫9%，為2025年1月以來最大單日跌幅。Micron強彈約10%收報85.99美元，Intel因《The Information》報導Google與Nvidia考慮將其列為備援代工廠，股價飆升約11%。Nvidia上漲1.7%，Tesla反彈4.6%，Marvell則因確認將於6月22日納入標普500成分股，從上週五17%的暴跌中反彈約10%。
市場人士普遍認為此番調整屬牛市格局中的健康修正。從基本面看，支撐本輪半導體多頭的結構性邏輯從未動搖：FactSet數據顯示，分析師今年已將半導體ETF成分股的2027年每股盈餘預估集體上調38%，銷售預估上調24%，背後是超大規模雲端業者資本支出的持續擴張。
微軟在4月法說會上表示正「積極」擴建資料中心，分析師預估其2026年資本支出達1,480億美元；Broadcom上週財報亦再次確認需求韌性，半導體解決方案營收年增79%。
記憶體方面，SK Hynix與Nvidia宣布多年期HBM技術合作，並未衝擊Micron——黃仁勳已明確表示Nvidia同時認證Micron、SK Hynix及三星為HBM4合格供應商，多元供應商策略維持不變。
三、本週三大關鍵事件
Oracle財報（週三）：晶片投資人將聚焦資本支出指引。分析師預估本季資本支出年增約30%至118億美元，Deutsche Bank更預期實際數字可能超越共識。Oracle上季已明確給出全年資本支出約占營收 74% 的目標，若再次超越銷售預期，資本支出佔比反而可能下降，對半導體族群屬正面訊號。
CPI數據（週三）：以伊衝突升溫雖短暫推升油價，最終在川普斡旋停火後大幅收窄漲幅——WTI收漲約1%至91.40美元，布蘭特收漲1.2%至94.25美元。市場將密切觀察能源成本是否開始滲入核心通膨，為聯準會升息路徑提供新的座標。
SpaceX IPO（週五）：預計以接近2兆美元估值掛牌，有望成為史上最大規模IPO。
四、OpenAI秘密申請上市
週一晚間，OpenAI宣布已秘密向SEC提交S-1，與競爭對手Anthropic前後腳啟動上市進程。OpenAI坦言IPO時程尚未確定，部分目標「以私人公司身分推進更為容易」。估值格局耐人尋味：Anthropic完成H輪融資後估值達9,650億美元，已超越OpenAI3月輪融後的8,520億美元。Sam Altman同日透露，預計至2028年3月AI系統將承擔公司研究工作的相當比例。加上SpaceX週五的預定掛牌，2026年正迅速演變為華爾街有史以來最具歷史意義的IPO年份。