Rubin 世代，光通訊究竟用到哪裡了？
即便邁入 Rubin 世代，AEC／Retimer 並未被邊緣化，其影響力其實被市場高估；在機櫃內的短距離互連場景，高速銅纜仍是主流且最具成本效益的技術路線
結論先行： 別讓「光通訊」的市場熱潮遮蔽判斷。在 NVIDIA GB200／NVL72 的機櫃內部互連場景中，真正的結構性受益者是主動式銅纜（AEC），而非光模組。即便 Rubin 平台將於 2026 年下半年出貨，其架構演進對 AEC／Retimer 的需求影響仍相當有限，短距離互連的主流技術路線依舊不變。
伺服器機櫃連線架構與硬體配置
運算核心層—GPU Server / Tray ：
負責實際算力輸出的核心硬體，裝載多張高階 如 NVIDIA H100/B200 等GPU，需要極高的頻寬來進行資料交換。
機櫃內連接層— 短距離銅纜 DAC/AOC：
將 GPU 伺服器連接到機櫃頂端的交換機。
圖中的橘色線纜 DAC 或 AOC。由於距離短（1-3公尺），使用 DAC 銅纜是最具成本效益、低延遲且低功耗的選擇。連接至上方的 Top-of-Rack 交換機。
機櫃頂端交換層
Top-of-Rack (ToR) / Leaf Switch（機櫃頂端/葉交換機）：
機櫃上方，負責彙整該機櫃內所有 GPU 伺服器的流量，並將其轉發出去。在網路架構中，稱為 Leaf（葉）層。
Spine Switch（脊交換機）：在 Leaf-Spine 網路拓撲中，Spine 交換機負責彙整多個 Leaf 交換機的流量，實現機櫃與機櫃之間的高速互連。
機櫃間與主幹連接層
光纖線纜（3-10m）：當距離拉長至 3-10 公尺（跨機櫃）時，銅纜的訊號衰減會過大，因此轉而使用光纖。這是 ToR (Leaf) 交換機與 Spine 交換機之間的連接通道。
長距離光纖（>10m）：用於連接更遠的距離（10公尺至數十公尺），將數據傳輸到資料中心的骨幹網路。
2026 年 AEC / Retimer 業績仍暢旺（交貨主力為 GB200）
一、工程現實：為什麼 DAC 死了，但光還沒進來？
在 AI 伺服器機櫃（In-Rack）的 3~5 米關鍵傳輸距離內，正面臨一個物理困境：
DAC（被動銅纜）面臨物理極限： 邁入 224G 時代，訊號衰減導致 DAC 的有效傳輸距離縮短至 1 米以內。若要強行維持訊號品質，線徑必須大幅增加，這將導致纜線過於粗大，嚴重阻礙機櫃內的散熱氣流，影響系統穩定性。
AOC（主動光纜）不符成本效益： 在機櫃內短距傳輸使用光纜，存在嚴重的資源錯置（Overkill）。除了高昂的佈建成本與雷射驅動帶來的額外功耗外，光電轉換（O-E-O）所產生的延遲（Latency），對於極度講究同步運算的 GPU 叢集而言，更是一大效能硬傷。
二、主流解法：AEC！銅纜的續命丹
為什麼 Credo、Astera Labs 和 Marvell 的訂單接不完？答案就是 AEC。它透過在銅纜兩端嵌入 Retimer/DSP 晶片，把衰減的訊號「救」回來：
距離不再是問題： 讓原本跑不動的細銅纜，也能穩定傳輸 5~7 米，兼顧成本與效能。
還給機櫃呼吸空間： 相比 DAC 的笨重，AEC 線材輕薄柔軟，完美化解了 NVL72 機櫃最頭痛的散熱風道堵塞危機。
自帶診斷的聰明線： 這條線不只傳輸資料，還能即時監控訊號品質。在動輒百萬美元的算力叢集中，這項功能就是最划算的保險機制。
三、投資迷思與真相：CPO 是遠景，AEC 才是當下
市場資金目前正瘋狂追逐 CPO 與矽光子，這些技術確實代表了未來的傳輸願景，但它們的主戰場在於 Rack-to-Rack（機櫃間） 的長距傳輸。
但在機櫃內部（Intra-Rack），在這個數千條連線交織、訊號極度敏感的高密度心臟地帶，AEC 才是絕對的統治者。
如果你的目標是捕捉 GB200 放量初期 的 alpha，請修正關注焦點：暫時將目光從光模組廠移開，鎖定那些掌握 Retimer 與 DSP 核心技術 的晶片供應商。因為在當前的放量階段，銅的傳輸解決方案才是營收兌現（Revenue Realization）的關鍵。
時間軸拉到 Vera Rubin 世代，物理規則將迎來一個新的斷崖：224G SerDes 的全面導入。
修正一：銅纜的「黃金距離」將被壓縮 (From 5-7m to 2-3m)
在 GB200 時代，單通道速度是 100G/112G（PAM4）。這時候 AEC 確實能跑到 5-7 米，完美覆蓋機櫃內甚至跨鄰櫃的需求。
但在 Rubin 世代，為了達成 1.6T 或 3.2T 的傳輸介面，單通道速度將翻倍至 200G/224G（PAM4）。
